簡介
週四在加州帕羅奧圖，電動車產業的重要企業 Rivian 於其 AI 與自動駕駛日活動中，揭露了最新的自動駕駛技術與自動化計畫。此公告發布之際，Rivian 正努力在持續演進的汽車自動駕駛領域中提升競爭力，以抗衡 Tesla 等已 etablishe的競爭對手。
執行長 RJ Scaringe 強調，Rivian 致力於提升自動駕駛能力，並推出一款由公司自行開發、名為 RAP1 的新晶片。他表示，這款晶片將大幅改善 Rivian 自動駕駛系統的效能與穩健性。公司也宣布，計畫提供 Autonomy+ 訂閱服務，以及一次性購買方案，讓有意使用其進階自動駕駛套件的客戶可以選擇。
Rivian 的自動駕駛計畫
Rivian 的自動駕駛服務將採訂閱模式，每月費用為 49.99 美元，或支付 2,500 美元的一次性購買費用。Scaringe 強調，資料蒐集對於改進自動駕駛能力至關重要，並表示隨著更多車輛上路，AI 系統的學習能力將提升其功能。
「我們團隊在自動駕駛與 AI 領域所推動的工作，讓我感到無比興奮。我們更新後的硬體平台包含自行開發的 1600 稀疏 TOPS 推論晶片，將使我們在自動駕駛方面取得巨大進展，最終實現交付 L4 的目標。」Scaringe 表示。
專注於私人車輛
Rivian 的自動駕駛技術初期將部署於私人擁有的車輛，這使其做法有別於其他已涉足叫車服務的公司。不過，Scaringe 提到，未來也可能考慮共享乘車服務。
「雖然我們初期將專注於私人擁有的車輛，而這類車輛目前占美國行駛里程的絕大多數，但這也讓我們能夠探索共享乘車領域的機會。」他表示。
自動駕駛背後的硬體
Rivian 的自動駕駛方案與 Tesla 以純視覺為主的方法大不相同。公司計畫採用完整的感測器組合，包括 11 顆攝影機、5 個雷達感測器，以及 1 個朝向前方的 LiDAR 裝置。這種多元化的資料擷取策略旨在提升其自動駕駛能力的效用。
由 TSMC 生產的 RAP1 晶片，是 Rivian 先進自動駕駛計畫的核心元件。Scaringe 指出，這款晶片的估計效能是 Rivian 車輛目前所使用晶片的 50 倍，每秒可執行超過 800 兆次運算。
Rivian 自動駕駛處理器功能
RAP1 為 Autonomy Compute Module 3 (ACM3) 提供運算能力，這是 Rivian 第三代自動駕駛電腦。ACM3 的部分主要規格包括：
- 1600 稀疏 INT8 TOPS（每秒兆次運算）
- 每秒最高可處理 50 億像素
- RivLink 技術，提供晶片之間的低延遲互連
- 由自行開發的 AI 編譯器與平台軟體支援
第二代車輛的升級
Rivian 也宣布，第二代 R1 車輛將在不久的將來獲得重要升級，包括導入 Universal Hands-Free (UHF) 駕駛功能。這項改進將允許車輛在美國與加拿大約 350 萬英里的道路上進行免手駕駛。
Scaringe 強調，許多 Rivian 車主都表示希望擁有更強大的免手駕駛能力，而 UHF 將滿足這項需求。這項功能將在車道劃分明確的道路上，為駕駛者提供流暢的駕駛體驗，讓他們在旅途中能更專注於其他活動。
加入競爭格局
隨著此次最新揭露，Rivian 將自己定位為自動駕駛車輛競賽中的主要參與者之一，與 Tesla、Waymo 和 Zoox 並列。隨著競爭升溫，Rivian 的先進技術，以及對私人車輛所有權的策略性重視，可能使其在擁擠的市場中脫穎而出。
Scaringe 在簡報結尾表達了對 Rivian 自動駕駛未來願景的樂觀態度，並表示：「我們很期待將技術推向市場，重新定義駕駛對客戶而言可以是什麼樣子。」
結論
隨著 Rivian 推進其雄心勃勃的自動駕駛計畫，自動駕駛車輛市場勢必迎來重大變革。RAP1 晶片與 Autonomy+ 計畫的推出，代表 Rivian 在尋求革新駕駛體驗、並維持對 Tesla 等老牌企業競爭力的道路上，踏出了重要一步。隨著 Rivian 的技術日益成熟，並從其車輛累積更多資料，實現 L4 自動化的可能性不僅可能重塑 Rivian 的未來，也可能改變整個汽車產業。
